微电子产教融合实训基地-集成电路封测及可靠性实训室建设项目更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：SZDL2021339036

原公告的采购项目

首次公告日期：2021年7月6日

二、更正信息

更正事项：□采购公告■采购文件 □采购结果     

更正内容：

1、招标文件技术要求第3.1.7条修改为：设备须支持封装形式COM4（5G射频）封装模具扩展。

2、招标文件技术要求第3.5.2条修改为：设备须支持封装形式COM4（5G射频）的切筋/成型/分离模具扩展。

3、其他事项不变。

更正日期：2021年7月14日

三、其他补充事宜

招标文件如涉及上述内容的亦作相应修改，本通知与原招标文件矛盾之处，以本通知为准。

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

      1.采购人信息

名 称：深圳信息职业技术学院

2.采购实施机构信息

名 称：

地　

3.项目

  电　

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咨询联系人：李工
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来源：中国电力招标采购网 编辑：szldzb