中国科技城游仙高新区北区电子信息配套物流园建设项目挡墙及总平专业分包任务

第一章 招标公告

1.招标条件

二三建设 对中国科技城游仙高新区北区电子信息配套物流园项目挡墙总平专业分包工程进行企业自愿公开后审，诚邀有能力、愿意承担本项目的潜在投标人前来投标。

2.项目概况

项目

标段

招标编号：CNEC03030027050-ZYZB-21-0006。

资金来源：自筹。

建设

基本概况：本项目规划用地面积155亩，建设项目总建筑面积约21万平方米。包括区内物流系统的建设，相应的给排水、电力、道路等基础设施配套，以及园区外部的基础设施建设。

3.招标范围

 所有关于配中国科技城游仙高新区北区电子信息配套物流园项目的施工图范围、图纸会审纪要、设计变更单和技术变更单等图纸文件图示范围内的挡墙总平专业工程。

4.工期（服务期限）要求

计划开工日期：2021年10月30日，具体以甲方指令为准。
计划竣工日期：2022年12月20日，实际竣工验收日期为准。

计划工期：415日历天

5.投标人资格要求

5.1潜在投标人必须是依照《中华人民共和国公司法》登记注册的且依法取得工商行政管理部门颁发的《企业法人营业执照》，具备独立法人资格；

5.2投标人必须为增值税一般纳税人；

5.3其营业执照的经营范围中应包括：市政工程；

5.4资质要求：市政公用工程贰级资质及以上；

5.5提供安全生产许可证；

5.6开户许可证（如果有）；

5.7本工程不接受联合体。

6.投标报名递交

6.1投标报名

6.1.1 本招标公告报名时间段为：2021年9月18日16:00起至2021年9月23日 17:00 时止（北京时间，下同）。

6.1.2 报名方式及

7.招标文件的获取

招标文件将在发布，请通过资格预审的投标单位及时关注建设集团 集中采购系统（ ecc.com ）信息。本项目不收取招标文件制作费，投标人需招标公告时间内在报名后自行下载招标文件。因投标人的原因导致无法投标的，投标人应自行承担责任。

8.

备注：您的权限不能浏览详细内容,非正式会员请联系办理会员入网注册事宜，并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容！为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。

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来源：中国电力招标采购网 编辑：gys.cnecc