润西微电子（重庆）有限公司背晶厚度曲度量测设备购买项目招标公告

 润西微电子（重庆）有限公司背晶厚度曲度量测设备购买项目招标公告

根据项目进度，润西微电子（重庆）有限公司背晶厚度曲度量测设备购买项目已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人：润西微电子（重庆）有限公司

招标编号：T11002021SZ0117
项目名称：润西微电子（重庆）有限公司
标段名称：背晶厚度曲度量测设备购买项目
招标内容和范围：背晶厚度曲度量测设备购买1台
交货期/工期：收到PO或合同后，于2022年5月10日前发货
注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求：无
2.业绩要求：2018年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装过晶圆硅厚量测设备10台及以上的供货业绩，需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性（DEMO的设备不属于销售业绩）。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人
6.其他要求：大陆地区投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2019或2020年度审计报告（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。
备注：
三、招标文件的获取
（一）发售时间
2021年10月25日- 2021年11月01日
（二）招标文件价格
购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500.00元（人民币伍佰元整）。自愿购买，一经售出，费用不予退还。
（三）招标文件在线发售，不接受来人现场购买。