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华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(1)

   日期:2022-12-16     浏览:0    
核心提示:对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2022-12-16在 公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标
对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2022-12-16在 公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华虹半导体(无锡) 12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0613-224022215758
招标项目名称:华虹半导体(无锡) 12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 晶圆撕膜设备 1 详见招标文件第八章

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织;
2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备10台及以上的供货和安装调试经验
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2022-12-16
招标文件领购结束时间:2022-12-23
是否在线售卖标书:否

7、联系方式
招标人:华虹半导体(无锡)
未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
 
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