对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-12-11在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:重庆芯联微电子 硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件2、招标内容招标项目编号:0613-244025126562招标项目名称:重庆芯联微电子 硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目项目实施地点:中国重庆市招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硅片储存盒(FOUP)：PC 材质 | 2100 | 详见招标文件 | |
| 2 | 硅片储存盒(FOUP)：Barrier 材质 | 550 | 详见招标文件 | |
| 3 | 硅片储存盒(FOUP)：Barrier 材质带充气管路 | 150 | 详见招标文件 | |
| 4 | 掩模板传送盒RSP | 1819 | 详见招标文件 | |
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。（2）在大陆地区12吋集成电路制造企业：(1)FOUP的销售实绩: PC材质需大于10,000颗,低吸湿材质必需大于5,000颗,Diffuser必需大于3,000颗；(2)RSP Wing type需有上天车实绩大于5,000颗。需提供相关业绩的合同复印件，复印件中需体现合同的签约主体、项目名称及内容、交付日期等合同要素的相关内容。唯若与客户有签定保密合同，则合同复印件可以将关键内容：签约主体，项目内容（产品型号、合同价格等信息）隐藏，或以绩证明并用印作为备案。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
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备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.co
